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置顶
双工位锡球焊接机
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长宽高： :
1200*1300*1700mm -
重量： :
1200Kg -
电源 :
AC220, 15A -
最大运行速度 :
2000mm/s -
最大加速度 :
2G mm/S^2 -
重复定位精度 :
±5um -
工作台负载 :
5Kg -
治具范围 :
220*260*40mm -
激光 :
50-300W可选 / 光纤/半导体可选 -
锡球直径 :
0.1-1.8mm可选 -
焊接速度 :
8个/s（0.25以下球径）
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产品详情
产品特点：
可用于植球，一般焊接，与返工
大理石平台，搭配双X双Y直线电机、1微米光栅定位，定位精度高，响应速度快，运行稳定
视觉定位/AOI与焊接分离，定位/AOI与焊接同步进行，有效提高UPH
软件完全自主开发，软件运行稳定、兼容性强、操作界面人性化、也可定制化
